新华网银川5月19日电（记者 任玮）18日，“中国半导体材料产业发展（银川）峰会（2022-2023）”暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会在宁夏银川市开幕。本次峰会以“夯实材料基础 共赢产业未来”为主题，邀请国家部委领导、专家学者、企业家代表等近600人参会，共商半导体材料产业高质量发展大计。

中国半导体材料产业发展（银川）峰会现场。（新华社记者 任玮 摄）

　　围绕合作与发展、技术与产业等内容，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃，科技部高技术研究发展中心技术总师史冬梅，中国电科46所副总工程师郝建民，TCL中环副董事长、总经理沈浩平，浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟等分别进行主旨演讲及学术研讨交流，从不同角度探索半导体材料技术、产业发展的最佳路线，进一步凝聚产业发展共识。

　　据史冬梅介绍，科技部高度重视我国半导体材料科技创新工作，在“十三五”“十四五”国家重点研发计划新材料等相关重点专项中，围绕国家新一代信息技术、新能源、智能制造等对半导体材料的迫切需求，部署先进半导体材料、微电子材料方面的研发项目，积极构建半导体基础研究、前沿技术和典型应用示范全创新链，取得丰硕成果，也显著提升了半导体领域的原始创新能力，实现了部分材料的自主保障，促进了我国半导体产业发展，支撑了双循环新发展格局建设和经济高质量发展。

　　“希望今后有机会能与银川加强合作，共同推动一批国家重点研发计划项目成果在银川转化落地，支撑银川经济高质量发展。也希望通过本次峰会的研讨交流，共同推动我国半导体材料科技创新和产业发展，为加快实现我国高水平科技自立自强作出贡献。”史冬梅说。

　　半导体材料作为“国之重器”，是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、先导性产业，也是银川市“三新”产业发展的重点之一。近年来，银川市聚力发展新材料、新能源、新食品“三新”产业，加快打造具有区域影响力和竞争力的“两都五基地”，在先进半导体产业新赛道上加速前行，集聚了中欣晶圆、盾源聚芯、晶盛机电等一批头部企业，建成了国内最大工业蓝宝石晶棒生产基地，单晶、硅部件、碳化硅全产业链正在加速构建。

　　下一步，银川市将在稳步推进半导体全产业链发展的基础上，加快培育半导体材料产业集群，推动半导体产业向高标准、高效能、高质量方向发展，积极打造具有区域影响力的“智能终端和半导体材料生产基地”。（完）